Hit one to the substrate exactly faster than the eye can see , a small electronic components from sesame grain . "
Behind the scenes " to support the field of smart phone production of
the world 's electronic assembly machine of Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
(Aichi Okazaki City ) . I hold about 30% of the global market share in the category of high-speed machine .Dadadadada Dadadadada . Okazaki plant of the company. The assembly machine "hand" is , move quickly to adsorption electronic components , we will nailed to the substrate. A rate of 10 per second .The smartphone , part of one thousand corresponding to approximately 2 times the ordinary mobile phone is incorporated . While
thinner and miniaturization progresses , large capacity is required in
the battery , be forced to further reduce the size of the parts . Length 0.3 mm , width 0.15 mm and small thing . It is necessary to assemble exactly closely spaced this.Suhara directors say "image processing technology is miso " he said. When the adsorbed by mechanical parts put on the substrate , a deviation occurs in the angular position and means. To compensate for this , shot by the camera performance status of components adsorbed . We analyzed instantly in image processing software image , is assembled to the board so that there is no deviation .This technology in Japan I 'm supporting the smartphone . Proud feeling I will . I want to hope that manufacturing in Japan continue to develop more and more .
ごま粒より小さな電子部品を、目にも留まらぬ速さで正確に基板に打ち付ける。世界のスマートフォン生産の現場を支える「縁の下の力持ち」が、富士機械製造(愛知県知立市)の電子部品組み立て機だ。高速機の部門で世界シェアの約3割を握る。
ダダダダダダダダダダ。同社の岡崎工場。組み立て機の「手」が、電子部品を吸着して素早く動き、基板に打ち付けていく。1秒間に10個の速さだ。
スマホには、普通の携帯電話の約2倍にあたる1千個の部品が組み込まれている。小型化や薄型化が進む一方、電池には大容量が求められ、部品はさらに小型化を迫られる。小さいものだと縦0・3ミリ、横0・15ミリ。これを狭い間隔で正確に組み付ける必要がある。
「画像処理技術がミソです」と須原取締役は言う。基板に置く部品を機械で吸着する際には、どうしても位置や角度にズレが生じる。これを補正するため、吸着した部品の状態を高性能カメラで撮影。映像を画像処理ソフトで瞬時に解析し、ズレないように基板に組み付ける。
日本のこんな技術がスマートフォンを支えているんですね。誇らしい感じがしますね。日本のものづくりがもっともっと発展していくことを期待したいですね。
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