Development with an eye to further miniaturization of equipment.

 Digital terminal to wear at all times and Dattari glasses type or wristwatch was " wearable reduction " is becoming a form . Power consumption and miniaturization of components is essential there. Manufacturer of electronic components in Kyoto with a product of the world's top share is competing towards miniaturization . Technological development of the part if further advance , it may show up that familiar equipment also different .Phone at the same time an incoming smartphones , watch will sound and the " beep " , the display informs you arrive at the screen of the watch came out . Casio Computer Co., Ltd. of corresponding wireless communication standard to " Bluetooth Low Energy ", " G-SHOCK " . It was released last year , the new model came out in sequence from September this year . In addition to the notification of an incoming call or mail , music player or smartphone can operate , and can be set the alarm clock from the smartphone , operability has been improved further the new model .LSI communication of low-power subsidiary manufacturer of electronic components , ROHM has developed parts which enabled it 's ( high-density integrated circuit) . I halved from conventional current consumption of packet communication. Minutes you save power , it began to be applied to other operations . Casio Computer Co., Ltd. of sales agency said, " It has been selling well , watch the new feature is accepted " he said.As well as additional functions to watch , information terminal type of watch that can check e-mail or call to make it work with some smartphones and will be released from South Korea Samsung Electronics , wearable devices of high performance have appeared ." Downsizing of parts ( downsizing ) was every eight years , but the speed is accelerating now " . Tamagawa 's ROHM RASMID of ( Rasumiddo ) development manager speak .RASMID The world's smallest part series , ultra-fine processing has become possible to review the materials and construction methods . There is a resistor and 0.3 mm horizontal , vertical 0.15 mm . Are developing a small size further , it is challenging to improve the machining accuracy .I have promoted the size of the parts ( Nagaokakyo ) also in anticipation of wearable Murata . Multilayer ceramic capacitor has the ability to store electricity (MLCC), 0.25 mm lateral development of the industry's smallest , vertical 0.125 mm . I production quantities in 2014 during the year . The strengths that you have developed in-house to production equipment and materials , MLCC boasts a world leader .( Container ) is also indispensable compact package to protect such as a crystal oscillator necessary electronics to operate normally , the delicate electronic components. In about 80% of global market share in the package of ceramic , Kyocera ( Kyoto Fushimi ) to produce and small packages of crystal oscillator for . Looking cheap plastic is used a lot in the package as a whole, including the plastic , but the demand of ceramic there is strength even thinly equipment becomes smaller and more .Matsumoto 's Semiconductor Components Group, Marketing Department responsible person loaded with force , "I continue to continue the development with an eye to further miniaturization of equipment" .
Smaller and lighter is also in the field is good in Japan through improvement activities . Technical capabilities of Japan seems to show more shine and go to " wearable of " goes according .



腕時計型だったり眼鏡型だったりと常時身に付ける「ウェアラブル化」が形になりつつあるデジタル端末。そこでは部品の小型化や省電力化が欠かせない。世界トップシェアの製品を有する京都の電子部品メーカーは、小型化に向けてしのぎを削っている。部品の技術開発がさらに進めば、身近な機器も違った姿を見せるかもしれない。
　スマートフォンに電話がかかってくると同時に、腕時計が「ピピッ」と鳴り、時計の画面に着信を知らせる表示が出た。無線通信規格「ブルートゥースローエナジー」に対応したカシオ計算機の「Ｇ－ＳＨＯＣＫ」。昨年発売され、今年９月から順次新モデルが出た。着信やメール受信の通知に加え、新モデルはスマホの音楽プレーヤーが操作できたり、スマホから時計のアラームを設定できたりと、操作性が一段と向上した。
　それを可能にした部品が、電子部品メーカー、ロームの子会社が開発した低消費電力の通信ＬＳＩ（高密度集積回路）だ。パケット通信時の消費電流を従来品から半減した。省電力化した分、他の操作を加えられるようになった。発売元のカシオ計算機は「よく売れており、新しい機能の時計が受け入れられている」と話す。
　時計への機能追加だけでなく、スマホと連携させて通話やメール確認ができる腕時計型の情報端末が韓国サムスン電子から発売されるなど、高機能のウェアラブル機器が登場している。
「部品のダウンサイジング（小型化）は８年おきだったが、今はそのスピードが加速している」。ロームＲＡＳＭＩＤ（ラスミッド）開発課長の玉川さんは話す。
　ＲＡＳＭＩＤは世界最小部品シリーズで、材料や工法を見直して超微細加工が可能になった。横０・３ミリ、縦０・１５ミリの抵抗器などがある。さらに小さなサイズを開発中で、加工精度の向上に挑んでいる。
　村田製作所（長岡京市）もウェアラブル化を見据えて部品の小型化を進めている。電気を蓄える機能がある積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）は、業界最小の横０・２５ミリ、縦０・１２５ミリを開発。２０１４年度中に量産出荷する。材料や生産設備まで自社で開発していることを強みに、ＭＬＣＣは世界首位を誇る。
　電子回路が正常に作動するのに必要な水晶振動子など、繊細な電子部品を守るためのパッケージ（入れ物）も小型化が欠かせない。京セラ（京都市伏見区）はセラミック製のパッケージで世界シェア約８割で、水晶振動子用の小型パッケージなどを生産する。プラスチック製を含むパッケージ全体では安価なプラスチック製が多く使われているが、機器が小さくなれば薄くても強度があるセラミックの需要が増えるとみている。
　半導体部品事業本部マーケティング部責任者の松本さんは「機器のさらなる小型化を見据えた開発を継続的にしていきたい」と力を込めた。
　改善活動を通じて小型化・軽量化は日本の得意とする分野でもあります。「ウェアラブル化」が進めば進むほど日本の技術力が輝きを見せそうですね。